赣投资15亿开建高科技芯片项目 分3期投资3年完成
文章来源：江南都市报 添加人：hnxxzxzcz 添加时间：2008年7月7日 16:30
日前，作为江西省国防科技工业十大军民结合型重大项目之一的6~8英寸模数式芯片项目，已在省国防科技工业重点项目基地开建。
据悉，6~8英寸模数式芯片是目前国内乃至全球最先进的高科技产品，主要应用于高清晰度电视配套集成电路、电力电子器件、移动通讯手机配套集成电路、专用系统集成电路等，市场需求量大，发展前景广阔。该项目被列为江西省国防科技工业十大军民结合型重大项目之一，总投资15亿元人民币，计划分3期投资3年完成，投产后年产值30余亿元人民币。
据悉，6~8英寸模数式芯片是目前国内乃至全球最先进的高科技产品，主要应用于高清晰度电视配套集成电路、电力电子器件、移动通讯手机配套集成电路、专用系统集成电路等，市场需求量大，发展前景广阔。该项目被列为江西省国防科技工业十大军民结合型重大项目之一，总投资15亿元人民币，计划分3期投资3年完成，投产后年产值30余亿元人民币。